大聯(lián)大世平集團推出基于Bluetrum產(chǎn)品的單麥ENCTWS耳機方案PCBA板
大聯(lián)大控股旗下世平集團,作為亞洲領(lǐng)先的半導(dǎo)體元器件分銷商,正式推出一款基于Bluetrum(中科藍(lán)訊)芯片的創(chuàng)新解決方案——單麥克風(fēng)ENC(環(huán)境噪聲消除)真無線立體聲(TWS)耳機PCBA方案板。這一方案的發(fā)布,旨在為TWS耳機市場提供一款高性價比、高性能且快速上市的完整硬件設(shè)計參考,滿足消費者對通話降噪功能日益增長的需求,并助力品牌客戶縮短產(chǎn)品開發(fā)周期。
隨著TWS耳機市場的持續(xù)火爆,用戶對耳機的功能要求已從單純聽音擴展到高品質(zhì)通話。尤其在嘈雜環(huán)境中,如何清晰傳遞人聲、抑制環(huán)境噪音成為產(chǎn)品競爭力的關(guān)鍵。傳統(tǒng)的雙麥克風(fēng)ENC方案雖然效果出色,但成本和設(shè)計復(fù)雜度較高。此次世平集團推出的單麥ENC方案,巧妙利用Bluetrum高性能藍(lán)牙音頻SoC芯片的強大處理能力,僅通過一顆麥克風(fēng)即可實現(xiàn)顯著的環(huán)境噪聲消除效果,在保證通話清晰度的大幅降低了物料成本(BOM Cost)和PCB設(shè)計難度。
該PCBA方案板的核心是Bluetrum的先進(jìn)藍(lán)牙音頻芯片。該芯片集成了高性能的DSP(數(shù)字信號處理器),能夠高效運行先進(jìn)的降噪算法。方案通過單顆全向麥克風(fēng)采集包含人聲和環(huán)境噪音的混合信號,芯片內(nèi)的DSP實時分析信號特征,精準(zhǔn)區(qū)分出說話人聲音與背景噪聲,并對噪聲進(jìn)行反向抵消,從而突出清晰的人聲。這種方案特別適合對成本敏感但追求良好通話體驗的入門級到中端TWS耳機產(chǎn)品。
除了核心的ENC功能,此PCBA方案板還具備以下亮點:
- 高集成度:Bluetrum芯片高度集成藍(lán)牙射頻、音頻編解碼器、電源管理及微控制器單元,極大簡化了外圍電路設(shè)計。
- 低功耗與長續(xù)航:芯片采用低功耗工藝與優(yōu)化設(shè)計,配合高效的電源管理,確保耳機擁有更長的單次使用和總續(xù)航時間。
- 穩(wěn)定連接:支持藍(lán)牙5.X協(xié)議,提供穩(wěn)定的無線連接和較低的音頻延遲,提升游戲、觀影體驗。
- 快速開發(fā):提供完整的硬件設(shè)計(原理圖、PCB布局)、軟件驅(qū)動及降噪算法參考,客戶可在此基礎(chǔ)上進(jìn)行個性化定制(如外觀、UI音效等),加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。
- 成本優(yōu)勢:單麥設(shè)計節(jié)省了額外的麥克風(fēng)、相關(guān)電路及結(jié)構(gòu)開孔成本,為終端產(chǎn)品創(chuàng)造了顯著的價格競爭力。
世平集團憑借其強大的技術(shù)支持和供應(yīng)鏈能力,不僅提供成熟的PCBA方案板,更能為客戶提供從元器件供應(yīng)、硬件設(shè)計調(diào)試到生產(chǎn)測試的全方位服務(wù)。此次與Bluetrum的合作,結(jié)合了后者在無線音頻芯片領(lǐng)域的技術(shù)專長和世平集團在方案整合與市場推廣方面的優(yōu)勢,共同為TWS耳機廠商打造了一款“交鑰匙”式的解決方案。
總而言之,大聯(lián)大世平集團推出的這款基于Bluetrum的單麥ENCTWS耳機PCBA方案,精準(zhǔn)擊中了市場對性價比通話降噪耳機的需求痛點。它以創(chuàng)新的單麥實現(xiàn)降噪,平衡了性能、成本與開發(fā)效率,有望成為眾多品牌和制造商快速切入競爭激烈的TWS耳機市場的有力武器,進(jìn)一步推動高品質(zhì)無線音頻產(chǎn)品的普及。
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更新時間:2026-05-10 02:08:37